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세라믹 소재 레이져 컷팅머신

세라믹 소재 레이져 컷팅머신

특장점:

1. QCW 파이버 레이져 사용.

2. 전용광속 송출 시스템.

3. 리니어 모터 사용으로 높은 정밀도와 빠른 속도 실현

4. 자동CCD 포지션닝 캘리브레이션

5. 비접촉 컷팅 방식으로 기계적인 영향요소가 없슴 설비는 세라믹 기판 자재에 홀가공 스크라이빙이 가능한 설비로 알라미늄, 지르코니아, AIN 세라믹 소재에 적합하며, 특별히 DPC, COB소재와 증착, 도금, 인쇄된 소재에 홀가공, 스크라이빙, 라우팅에 적합함.


기술성능지표:

       

Item ▼

 

Technical Parameters▼

 

Machine Model

  GD-CC 5045

Cutting Range

 

 500×450mm (optional)

Locating Accuracy

  ±0.005mm

Repeatability

  ±0.001mm

Max. XY Platform Running Speed

  30m/min    

Power Consumption

  <10KW    

Machine Weight

  2500kg

Dimensions (L×W×H)

 

1900×1400×1770mm

                  (이상 자료는 참조용임

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